Die Protokollstacks von MicroControl mit modularem Aufbau verkürzen und vereinfachen die Software-Entwicklung und erleichtern Entwicklern und Konstrukteuren die Schnittstellen-Definition.

Die Protokollstacks von MicroControl mit modularem Aufbau verkürzen und vereinfachen die Software-Entwicklung und erleichtern Entwicklern und Konstrukteuren die Schnittstellen-Definition.
Die OPC Foundation gibt bekannt, dass ihre Field-Level-Communications-Initiative die ersten Spezifikationen OPC UA Field Exchange veröffentlicht hat, die die Grundlage für die Nutzung von OPC UA in der Feldebene bilden.
Die CC-Link Partner Association (CLPA) hat einen wichtigen Meilenstein für ihr Ziel erreicht, modernste offene industrielle Kommunikationstechnologien zu fördern und voranzubringen. Die Organisation zählt jetzt über 4.000 Mitglieder weltweit und ist damit eine der größten Organisationen ihrer Art. Dies spiegelt auch die hohe globale Akzeptanz wider, die CC-Link-Technologien zur Schaffung offener Automatisierungsnetzwerke erreicht haben, und deren breite Akzeptanz durch führende Fertigungsunternehmen.
Das Potenzial von transformativen Digitaltechnologien gemäß Industrie 4.0 ist in der Industrie unumstritten. Allerdings ist das damit verbundene große Datenaufkommen ein zweischneidiges Schwert: Einerseits bergen diese Datenmengen ein Potenzial, das in Form wertvoller Informationen zur Prozessoptimierung verwendet werden kann. Andererseits drohen diese Datenmengen, sofern sie nicht gut gehandhabt werden, zu einer Datenflut anzuwachsen, die Unternehmen überfordert und somit mehr Probleme schafft, als sie löst.
Die CC-Link Partner Association (CLPA) hat bekanntgegeben, dass sie im Rahmen der TSN Industrial Automation Conformance Collaboration (TIACC) aktiv mit der Avnu Alliance, der ODVA, der OPC Foundation (OPCF) und mit Profibus & Profinet International (PI) zusammenarbeiten wird. Die Organisationen kooperieren zur Entwicklung eines einheitlichen Konformitätstestplans für TSN-fähige Automatisierungskomponenten, um Standardisierung, Interoperabilität und Interkonnektivität zu fördern.
Das Whitepaper ‚Technologien zur Datenübertragung im Vergleich‘ von Schildknecht zeigt, welche Lösungen es gibt und was bei der Auswahl berücksichtigt werden sollte.
Ein neuer Schnittstellenstandard für die Erfassung von Verbrauchsdaten in der industriellen Fertigung wird von ODVA, OPC Foundation, PI und VDMA auf Basis von OPC UA erarbeitet.
Das Ethercat Conformance Test Tool (CTT) stellt die offizielle Referenz für die spezifikationskonforme Implementierung von Ethercat in Feldgeräten dar.
Die Avnu Alliance (CC-Link Partner Association, ODVA, OPC Foundation und Profibus & Profinet International) geben ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung einer einheitlichen gemeinsamen Konformitätsbewertung für die Norm IEEE/IEC60802 ‚TSN-Profil für industrielle Automatisierung‘ bekannt.
VDMA, ZVEI, Namur, Profibus & Profinet International, ODVA und ISA100WCI planen, sich der FieldComm Group und OPC Foundation anzuschließen, um gemeinsam den Standard für ein Geräteinformationsmodell für die Prozessautomatisierung PA-DIM weiterzuentwickeln.
Digitalisierung ist nur mit Standardisierung möglich. PI-Technologien helfen dabei, etwa wenn es um die
Entwicklung und Integration von Antrieben geht. Wie dies in der Praxis funktioniert, zeigt das Unternehmen
Dunkermotoren, das seit Jahren auf die Kombination von Profinet mit Profidrive setzt.
Eine neue Version der OPC UA for Machine Tools Companion Specification ist seit kurzem verfügbar.
Die neue Ausgabe der IEC61918:2018/AMD1:2022 Amendment 1 ist der Installationsstandard für Kommunikationsnetzwerke in industriellen Anlagen, Maschinen und Automatisierungsinseln.
Am 10. März 2022 fand die 21. Jahresversammlung der ODVA in San Diego, Kalifornien (USA) statt. Über 95 Branchenfachleute aus 30 verschiedenen Unternehmen erlebten die Highlights der Jahresversammlung, darunter die Wahl der ODVA-Führung für die 22. Amtszeit und eine Festrede von Dr. Paul R. Maurath, Technical Director Process Automation bei Procter & Gamble, über die Zukunft des Feldinstrumentierungs-Layer in der Prozessautomatisierung.
Mit Single Pair Ethernet kann die Feldebene mit Sensoren und Aktoren einfach, platzsparend und kostengünstig in Smart Factory und Smart Building integriert und der durchgängige Datenfluss vom Edge in die Cloud realisiert werden. Die SPE System Alliance und Mitglieder brachten ihre Kompetenzen unter anderem in die Steckverbindernormierung ein. Darauf basieren die international standardisieren Steckgesichter gemäß IEC63171-2 und IEC63171-5.
Single Pair Ethernet (SPE) ist ein wichtiger Baustein, der die Systemarchitektur der Industrieautomatisierung neu definiert und damit eine integrierte digitale Fertigung mit höherer Produktivität und Erträgen ermöglicht. Die SPE-Technologie bringt die Industrieautomatisierung in den Mainstream innovativer Technologien, die Computer- und IoT-Standards nutzen.
Im industriellen Internet der Dinge gibt es bisher einen Systembruch: Während in der Leit- und der Steuerungsebene der Automatisierungspyramide Ethernet als Kommunikationsstandard schon lange etabliert ist, dominieren in der Feldebene andere Standards. Dort, wo Sensoren und Aktoren vernetzt werden, herrschen Feldbus-Systeme. Damit die Versprechen von Industrie 4.0 aber Wirklichkeit werden können, ist eine nahtlose Kommunikation über alle Ebenen hinweg unumgänglich. Dazu braucht es auf der Feldebene eine neue Infrastruktur.
Ende 2021 fand das 20. Treffen der Halbleiter-Arbeitsgruppe der Ethercat Technology Group (ETG), der so genannten TWG Semi, statt. Bei dem digitalen Treffen wurde ausnahmsweise nicht nur gearbeitet, sondern auch gefeiert.
Die Field Level Communications (FLC) Initiative der OPC Foundation wurde ins Leben gerufen, um OPC UA auch in der Feldebene als einheitliche, durchgängige und herstellerunabhängige Industrie-Interoperabilitätslösung zu etablieren. Dazu werden Erweiterungen für das OPC UA Framework spezifiziert, welche die Semantik und das Verhalten von Steuerungen und Feldgeräten verschiedener Hersteller vereinheitlichen und dies sowohl für die diskrete Fertigung wie auch für die Prozessindustrie.
Mit dem neuen Profinet-Testbundle wurde vor allem die Umstellung der Tools auf die aktuelle Windows 10 Version 20H2 durchgeführt.
Der Markt für Roboter wächst schnell. Deren Einbindung in die Automatisierungswelt kann jedoch sehr mühsam sein und dementsprechend langsam vonstatten gehen. Ein neues Roboterprofil soll nun Abhilfe schaffen.
Das nächste Safety-over-Ethercat-Seminar der Ethercat Technology Group findet am 27. Oktober als Online-Veranstaltung statt. Das Seminar soll einen umfassenden Eindruck heutiger Anforderungen bezüglich sicherer Maschinenarchitekturen mit dem Fokus auf sicherer Kommunikation mit dem Safety-over-Ethercat-Protokoll (FSoE; Fail Safe over Ethercat) vermitteln.
Der Namur-Arbeitskreis 2.6 ‚Digitale Prozesskommunikation‘ hat ein neues Positionspapier zum Thema Advanced Physical Layer veröffentlicht.