Yaskawa erweitert das dezentrale I/O- und Steuerungssystem SLIO um ein IO-Link-Modul. Das Modul ermöglicht damit die Kommunikation zwischen CPU und IO-Link-fähigen Feldgeräten wie Sensoren und Aktoren gemäß IEC61131-9. Es kann direkt an der CPU oder über einen Feldbus-Koppler mit einer CPU betrieben werden. Das Modul arbeitet als I/O-Link Master, wobei bis zu sechs Master angeschlossen werden können, was den Betrieb von bis zu 24 IO-Link-Geräten pro Kopfstation erlaubt. Hardwareseitig verfügt es über vier frei parametrierbare 64Byte-Kanäle. Diese können entweder im Standard-I/O- (SIO) oder im I/O-Link-Modus betrieben werden. Den jeweiligen Modus und gegebenenfalls auftretende Fehler zeigen Status-LEDs an. Die Ports sind galvanisch vom Rückwandbus getrennt. Konfiguriert, gesteuert und aktualisiert werden die IO-Link Master Module über die ebenfalls neue Software IO-Link Manager. Das Nachladen der IODD-Files erfolgt über einen Server der IO-Link-Community. Dabei ist eine hohe Datensicherheit gewährleistet, da IODD-Files keinen ausführbaren Code enthalten.
Ready to use – Datenübertragung über 5G in industriellen Umgebungen
Mit deutlich höheren Datenraten, geringeren Latenzen und der Fähigkeit, eine Vielzahl von Geräten gleichzeitig zu verbinden, soll der 5G-Mobilfunkstandard enormes Potenzial für die industrielle Vernetzung in der smarten Fabrik und das IIoT bieten. Die Redaktion hat sich mit Thilo Döring, Geschäftsführer von HMS Industrial Networks, darüber unterhalten, wie das Unternehmen daran arbeitet, das Potenzial von 5G für die Industrie nutzbar zu machen und bestehende Industrieprotokolle und Netzwerktechnik nahtlos in die 5G-Welt zu integrieren.