In den ersten neun Monaten des laufenden Jahres sank in der Elektrischen Automation der Auftragseingang laut VDMA um real 27%.
Bestellen Sie jetzt die Ausgabe 3 2024 des SPS-MAGAZINs. Und erfahren Sie alles zum Thema Automatisierungstechnik.
Mass bietet für alle 19″-Computergehäuse Elektronikhardware an.
Der Servoregler Melservo MR-J5 ist jetzt mit sicherer Ethercat-Kommunikation verfügbar.
Das Web HMI C6 X1 von KEB lässt sich flexibel überall an der Maschine mit verschiedenen Montagemöglichkeiten anbringen.
Der Embedded-PC Neu-X303mini von Spectra basiert auf Prozessoren der 12. Generation (Alder Lake-PS) – von Intel Core i3 bis i7.
Weidmüller hat neue Handwerkzeuge im Portfolio, mit denen sich Kabel effektiv schneiden, abisolieren und crimpen lassen.
Tsubaki Kabelschlepphat sein Condition-Monitoring-System um eine neue Funktion ergänzt: Damit soll sich die Lebensdauer eines Energiekettensystems vollständig ausnutzen lassen, ohne dieses frühzeitig tauschen zu müssen.
Die smarten DMS (Digital Measurement Sensors) von Contrinex messen induktiv oder fotoelektrisch und setzen neue Maßstäbe in der multifunktionalen Sensorik.
Mit den DMS-Verstärkern der Serie ILA hat GTM einen Inline-Amplifier entwickelt, der die Signale analoger DMS-Sensoren von Kraftaufnehmern, Drehmomentsensoren oder Mehrkomponentenaufnehmern digitalisiert.
Pünktlich zur Logimat präsentiert Lenze die neue Motorrolle o450 zur direkten Integration in Förderrollen.
Die 2-Kanal Hall-Differenzsensoren in den Größen M14 und M18 von Rheintacho erfassen Drehzahl und Drehrichtung an Zahnrädern mit hoher Auflösung und einem Frequenzbereich von 0 bis 20kHz.
Mit der Mehrsprachigkeitsfunktion erweitert Kontron AIS die Digitalisierungslösung EquipmentCloud um die automatische, KI-basierte Übersetzung statischer Texte.
Durch die kompakte Größe (210x180x70mm), zahlreiche I/O-Schnittstellen und hoher CPU-Leistung sowie der Hailo-8 KI-Beschleunigung sind die Embedded-PCs der Ares-Serie von Compmall insbesondere in der Steuerungstechnik mit KI-Anforderungen prädestiniert.
TDK gibt die Erweiterung der TDK-Lambda DRB-Serie von DIN-Schienen-Stromversorgungen um Modelle mit höherer Leistung und dreiphasigem AC-Eingang bekannt.
Bopla präsentiert mit BoVersa ein neues Gehäusesystem, das flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten sowie ein Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung bietet.
Embedded Systeme und Industriecomputer haben eines gemeinsam: Je leistungsfähiger sie sind, umso mehr Wärme erzeugen sie.
Mit den Hochvolt-Kabelklemmen von Panduit lassen sich Batterie-Kabel in Elektrofahrzeugen sicher, schnell und flexibel im Fahrzeug montieren.
Die neue Transceiver-Generation von Microsens mit Low Power Consumption SFPs verbrauchen bei gleicher Übertragungsleistung und Reichweite bis zu 30% weniger Energie als bisherige Geräte.
Zwei unterschiedliche Bauformen der kapazitiven Etikettensensoren der Serie KGUTI von di-soric decken ein breites Einsatzfeld in der Verpackungsbranche ab.