4. Verpackungstag

Bild: AGT Verlag Thum GmbH

Auf dem 4. Verpackungstag in Marktheidenfeld am 6. November werden neue Trends für Verpackungsmaschinen vorgestellt. Das Networking-Event der Verpackungstechnik findet diesmal im globalen Headquarter für Machine Solutions von Schneider Electric statt. ‚Fit für Smart Packaging‘ lautet das Motto der diesjährigen Veranstaltung. Zu den Referenten zählen sowohl Lösungsanbieter als auch Anwender. Flankiert wird der 4. Verpackungstag von einer Microfair, auf der Maschinenlösungen und Komponenten für die Verpackungstechnik vorgestellt werden. Die Keynote der Veranstaltung beginnt mit dem Thema: ‚Daten richtig verstehen und anzeigen‘. Referenten sind Dr. Daryoush Sangi von SIG Combibloc sowie Gerhard Wolf von Schneider Electric.

Tedo Verlag GmbH

Das könnte Sie auch Interessieren

Weitere Beiträge

Neuheiten auf den B&R Innovation Days 2024

Im Rahmen der diesjährigen Innovation Days präsentierte sich B&R in seiner strategischen Aufstellung als Ausrüster des Serienmaschinenbaus. Neben einem breiten Vortragsspektrum zu aktuellen Trends und Technologien, gab es – wie der Name der Veranstaltung verrät – einen spannenden Überblick zu den kommenden Neuheiten. Und das sind tatsächlich so einige.

mehr lesen