TSN/OPC-UA-Testbed für Smart Manufacturing entwickelt

AII, Avnu Alliance, ECC, Fraunhofer FOKUS, Huawei, Schneider Electric und zahlreiche weitere Stakeholder kündigen gemeinsam das TSN + OPC UA Testbed für Smart Manufacturing an
AII, Avnu Alliance, ECC, Fraunhofer FOKUS, Huawei, Schneider Electric und zahlreiche weitere Stakeholder kündigen gemeinsam das TSN + OPC UA Testbed für Smart Manufacturing an Bild: Huawei Technologies

Auf der Hannover Messe haben mehr als 20 internationale Organisationen und Industrieanbieter gemeinsam das ‚TSN + OPC UA Smart Manufacturing Testbed‘ für sechs große Industrial-Internet-Szenarien vorgestellt. Zu den an dem Testbed beteiligten Akteuren gehören neben Automatisierern wie z.B. B&R Automation, National Instruments oder Schneider Electric auch das Fraunhofer Fokus, TTTech und Huawei.

HUAWEI TECHNOLOGIES Düsseldorf GmbH

Das könnte Sie auch Interessieren

Weitere Beiträge