AT – Automation Technology hat die neue 3D-Sensorserie XCS auf Highend-Applikationen in der Elektronikbranche ausgerichtet. Dafür sprechen vor allem der verbesserte Laser sowie sein sehr kleines Sichtfeld bis 53mm. Als zentrale Eigenschaft des Lasers nennt der Hersteller die homogene Dicke entlang der Laserlinie durch eine spezielle Optik des Projektors. Das ermöglicht das präzise Scannen von sehr kleinen Strukturen – unabhängig davon, ob sich das zu scannende Objekt in der Mitte oder am Rand der Linie befindet. Das soll die Entwicklung von Inspektionsapplikationen mit hoher Wiederholbarkeit und Genauigkeit vereinfachen. Ein weiterer Vorteil ist die Clean-Beam-Funktion, die den Laser vor äußeren Störfaktoren wie optischen Anomalien schützt, sodass der Laserstrahl sehr genau und fokussiert ist. Zusätzlich ermöglicht das Feature eine gleichmäßige Intensitätsverteilung. Die Leistung des neuen Sensors lässt sich durch seine Dual-Head-Option erweitern. Sie liefert außergewöhnlich gute 3D-Scanergebnisse, indem sie Okklusionen eliminiert und gleichzeitig hohe Auflösung und Geschwindigkeit bietet. Die 3070-Warp-Version des Sensors erreicht Profilgeschwindigkeiten bis 140kHz, wodurch die Datenmengen der 3D-Scans besonders schnell und effizient analysiert werden.
