Antriebslösungen für moderne Bonding-Maschinen

Überwindung mechanischer Herausforderungen

Bonding-Maschinen werden in der Halbleiterfertigung eingesetzt, um einzelne Wafer-Matrizen zusammenzufügen. Weil dabei nicht nur hohe Geschwindigkeit, sondern auch absolute Genauigkeit erforderlich ist, bedarf es anspruchsvoller Antriebstechnik. Bei einem Hersteller muss der Servocontroller ganze 14 Bewegungsachsen entsprechend steuern.

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