TSN/OPC-UA-Testbed für Smart Manufacturing entwickelt

AII, Avnu Alliance, ECC, Fraunhofer FOKUS, Huawei, Schneider Electric und zahlreiche weitere Stakeholder kündigen gemeinsam das TSN + OPC UA Testbed für Smart Manufacturing an
AII, Avnu Alliance, ECC, Fraunhofer FOKUS, Huawei, Schneider Electric und zahlreiche weitere Stakeholder kündigen gemeinsam das TSN + OPC UA Testbed für Smart Manufacturing an Bild: Huawei Technologies

Auf der Hannover Messe haben mehr als 20 internationale Organisationen und Industrieanbieter gemeinsam das ‚TSN + OPC UA Smart Manufacturing Testbed‘ für sechs große Industrial-Internet-Szenarien vorgestellt. Zu den an dem Testbed beteiligten Akteuren gehören neben Automatisierern wie z.B. B&R Automation, National Instruments oder Schneider Electric auch das Fraunhofer Fokus, TTTech und Huawei.

HUAWEI TECHNOLOGIES Düsseldorf GmbH

Das könnte Sie auch Interessieren

Weitere Beiträge

Neuheiten auf den B&R Innovation Days 2024

Im Rahmen der diesjährigen Innovation Days präsentierte sich B&R in seiner strategischen Aufstellung als Ausrüster des Serienmaschinenbaus. Neben einem breiten Vortragsspektrum zu aktuellen Trends und Technologien, gab es – wie der Name der Veranstaltung verrät – einen spannenden Überblick zu den kommenden Neuheiten. Und das sind tatsächlich so einige.

mehr lesen
Bild: KEB Automation KG
Bild: KEB Automation KG
Edge Devices als Basis für das IIoT im Maschinenbau

Edge Devices als Basis für das IIoT im Maschinenbau

Datenverarbeitung am Rand des Netzwerks: Edge Computing findet direkt an oder nahe einer bestimmten Datenquelle statt, um eine schnelle Analyse und Reaktion zu ermöglichen. Diese dezentrale Ergänzung zum Cloud Computing ermöglicht schnelle Reaktionszeiten für industrielle Anwendungen in der Fertigung oder Robotik. Durch Edge Computing werden Entscheidungen in Echtzeit sowie eine bessere Steuerung von Maschinen und Prozessen möglich.

mehr lesen
Bild: Insevis GmbH
Bild: Insevis GmbH
Von der S7 in die Cloud

Von der S7 in die Cloud

Insevis ist für seine Ergänzungen zur Siemens-Welt bekannt. Die Produktfamilien umfassen eigene Hutschienensteuerungen mit S7-CPUs mit und ohne Onboard-I/Os, S7-Panels ohne Windows und Verbindungen von beiden als Kompaktsysteme sowie Anbindungen an die IT-Ebene per MQTT und OPC UA.

mehr lesen