In diesem Jahr bewarben sich 25 Forscher- und Entwicklerteams aus dem In- und Ausland um den AMA Innovationspreis. Die Gewinner erhalten ein Preisgeld von 10.000 Euro. Bei der Begutachtung legen die Juroren besonderen Wert auf die Innovationshöhe, die Originalität der Lösungen und die Marktrelevanz der eingereichten Forschungs- und Entwicklungsleistungen.
Die Nominierungen in alphabetischer Reihenfolge:
Erste echte 3D-Magnetfeldkamera für schnelle Inspektion
Entwicklerteam: Prof. Radivoje Popovic, Sasa Spasic, Sasa Dimitrijevic, Dr. Alexander Stuck, Aleksandar Dimitrijevic, Maciej Urban, Matija Mijalkovic, Dejan Stankovic (Senis AG, Baar)
Beschreibung: Die SEN-3D-CAM ist eine 3D-Magnetfeldkamera, die einen kompakten magnetischen Bildgebungschip in einem kleinen Kopf integriert. Sie misst gleichzeitig alle drei Magnetfeldkomponenten (Bx, By, Bz) mit der von Senis entwickelten 3D-Hall-Technologie. Mit 16.000 Pixeln erfasst die Kamera schnell ein vollständiges magnetisches Bild und eignet sich für die Inline- und Offline-Inspektion.
Höchste Messperformance in Miniaturformat: 180GHz Radarmesstechnik
Entwicklerteam: Dr. Philipp Hügler, Dr. Markus Schartel, Sylwester Szymanski, Dr. Winfried Mayer, Dr. Dominic Maurath, Philipp Seifert, Markus Vogel, Ghislain Daufeld, Dr. Alexey Malinovskiy (Endress+Hauser SE+Co. KG, Maulburg)
Beschreibung: Die Innovation ist ein kompaktes Radargerät zur Füllstandsmessung, das speziell für Anwendungen in den Industrien Food&Beverages und Life Sciences entwickelt wurde. Die neue 180GHz-Technologie ermöglicht kleinste Antennen mit hoher Performance, was die Füllstandmessung in kleinen Behältern ermöglicht.
Photonisch integrierter FMCW-Einzelchip-LiDAR
Entwicklerteam: Stanislav Aksarin, Vladimir Davydenko, Andy Zott (Scantinel Photonics GmbH, Ulm)
Beschreibung: Scantinel entwickelt einen bahnbrechenden Single-Chip FMCW-LiDAR, der auf einer photonisch integrierten Plattform basiert. Diese Technologie hebt die autonome Mobilität auf die nächste Stufe, indem sie die Herausforderungen bestehender LIDAR-Sensoren löst, CMOS-kompatible photonische Integrationsplattformen verwendet und die Kosten, Größe und Gewicht des finalen LiDAR-Systems erheblich reduziert.
