Draht-Bonden mit IPC-Power

F&S Bondtec setzte bis vor kurzem in seinen Desktop-Bondern ein ETX-Modul mit selbst entwickelten Boards ein. Mit der Überarbeitung der Baureihe 56 hat sich die österreichische Firma nun aber für eine passgenaue IPC-Lösung entschieden. Das sorgt für hohe Leistung und Funktionalität auf wenig Bauraum.

Konzentration auf Kernkompetenz

So wurden mehrere mögliche IPC-Plattformen evaluiert, mit dem Ziel, F&S wieder mehr Luft für die Verbesserung und Erweiterung der eigenen Produktpalette zu verschaffen. Die Wahl fiel letztlich auf ein fertiges Efco-IPC-System der Baureihe SmartMod, das verschiedene Vorteile bietet: neben der Langzeitverfügbarkeit, etwa die robuste Bauweise ohne Lüfter oder kompakte Abmessungen von 238x129x64mm. Alle SmartMod-IPCs verfügen zudem über einen Weitbereichseingang (9-32VDC), sechs GBit-Ethernet-Schnittstellen, davon vier mit PoE, vier USB-3.0-Ports, serielle Schnittstellen, zwei Mini-PCIe-Slots mit USIM-Sockel für Erweiterungskarten, sowie einen 16Bit-Digital-I/O für 5V-TTL-Signalpegel, dessen Funktionalität über das Bios in weiten Bereichen eingestellt werden kann. „Sehr servicefreundlich ist der von außen zugängliche Einbauplatz für das mSATA-2,5″-Laufwerk“, sagt Enthammer. „Man muss nur zwei Schrauben lösen, um die Festplatte zu wechseln.“

Kundenspezifisch und leistungsstark

Efco übernimmt neben der Lizenzierung auch vorbereitende Arbeiten, wie das Aufspielen eines von F&S bereitgestellten Images. Das vereinfacht später die Montage der Bonder. Ein weiterer Vorteil sind die GBit-Ethernet-Schnittstellen: „Über jeden Port kann man intelligente Kameras mit bis zu 15W Leistungsbedarf versorgen. Das hat unsere Verkabelung vereinfacht und einige kleine Netzgeräte überflüssig gemacht“, resümiert Enthammer. Im SmartMod arbeiten Intel-Prozessoren der 6. Generation. Ebenfalls zur Standardausstattung gehört ein Multi-Display-Port (DDI/VGA und DP). Zahlreiche Status-LEDs erleichtern Inbetriebnahme und Fehlersuche. Features wie die Wahl zwischen AT- und ATX-Powermode sind ebenso möglich, wie maximal 32GB DDR4-RAM oder ein erweiterter Betriebstemperaturbereich von -20 bis +60°C.

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