Anspruchsvolle 3D-Punktewolken für große und kleine Messvolumen

Über den Wolken

Die beiden Produktreihen der 3D-Sensoren für kleine und große Messvolumen MLAS und MLBS der ShapeDrive G4-Familie von Wenglor erzeugen hochaufgelöste Punktewolken nahezu ohne Rauschen und Artefakte. Möglich wird dies durch die integrierte MPSoC-Technik (Multiprocessor-System-on-a-Chip). Die verbaute Ethernet-Schnittstelle ermöglicht zudem Übertragungsgeschwindigkeiten bis 10Gbit/s.
 Die neun Modelle der zwei Produktserien der 3D-Sensoren ShapeDrive G4 stehen aufgrund integrierter MPSoC-Technik für exzellente 3D-Punktewolken 
nahezu ohne Rauschen oder Artefakte.
Die neun Modelle der zwei Produktserien der 3D-Sensoren ShapeDrive G4 stehen aufgrund integrierter MPSoC-Technik für exzellente 3D-Punktewolken nahezu ohne Rauschen oder Artefakte. Bild: Wenglor Sensoric GmbH

Die Kombination aus hochwertiger Hardware und durchdachten Algorithmen sorgt bei den 3D-Sensoren der ShapeDrive G4-Produktfamilie für eine ausgezeichnete Messrate und Darstellungsleistung. Stabile und reproduzierbare Messwerte sind dank des integrierten Temperaturmanagements selbst bei wechselnden Umgebungsbedingungen sichergestellt. Die G4-Sensoren können über eine SDK- oder eine GigE-Vision-Schnittstelle eingebunden werden. Der integrierte Webserver vereinfacht die Konfiguration. Die Kalibrierung bei Auslieferung und regelmäßige Updates sorgen dafür, dass die Sensoren immer kontinuierliche Ergebnisse liefern und up-to-date bleiben. Sechs der neun Sensormodellen sind mit einer Auflösung von 5MP erhältlich, drei weitere mit 12MP. Alle Geräte decken dabei sowohl kleine Messvolumen von 60×40×40mm ab, bis hin zu großen Volumen von 1.300×1.000×1.000mm.

Möglich werden alle diese Vorteile durch eine ausgeklügelte Multiprocessor-System-on-a-Chip-Technologie (MPSoC). So vereint ShapeDrive G4 gleich vier Performance-Features auf nur einem einzigen Chip. Zwei Dual Core Arm-Prozessoren mit bis zu 1,3GHz sorgen als Recheneinheit für extrem schnelle Befehlsverarbeitung, Steuerung und Kommunikation. Das FPGA ermöglicht als Echtzeit-Verarbeitungseinheit mit 192k System Logic Cells eine schnelle Berechnung der 3D-Punktewolken in unter 250ms. Der große (4GB) und schnelle (19,2Gbit/s) Speicher verwaltet die Datenmengen dabei in sehr kurzer Zeit. Übertragen werden diese per GigE-Schnittstelle mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10Gbit/s.

Insbesondere Logistikunternehmen wissen schon länger um die Vorzüge der 3D-Technologie: Beim vollautomatischen Greifen und Umsetzen chaotisch angeordneter Objekte, beim Be- und Entladen von Europaletten (Depalletizing) oder auch beim robotergestützten Befüllen und Entleeren von Gitterboxen oder mehrfach belegter Euroboxen: Auch bei Bin-Picking-Anwendungen profitieren Nutzer vom symmetrischen Aufbau der integrierten Kamera und Beleuchtung – was Abschattungseffekte in Behältern deutlich reduziert. Auch die visuelle Qualitätsinspektion von metallischen Bauteilen in der Automobilindustrie macht sich die µ-genaue Auflösung der Sensoren zunutze.

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