Macht Sub-Busse überflüssig:

Kompakte Ethernet-I/O-Riegel

TBEN-S-Reihe für Profinet, Ethernet/IP und Modbus TCP
Turck stellt auf der SPS IPC Drives ultrakompakte I/O-Blockmodule aus der TBEN-S-Familie vor. Auf gerade einmal 32x144 Millimetern Grundfläche ist ein robustes Stück Hightech entstanden, das selbst unter engen Einbaubedingungen Platz findet. Vollvergossene Elektronik, EMV-, Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie die Turck-Multiprotokoll-Technologie, die den Einsatz in Profinet-, Ethernet/IP- und Modbus-TCP-Netzen ermöglicht, machen die Geräte zu einer effizienten und zuverlässigen Lösung, die Ethernet ohne Koppler und Sub-Bus bis in die I/O-Ebene bringt.

Flexible Signalformen

Turck hat zunächst fünf TBEN-S-Varianten im Programm: Geräte mit jeweils vier digitalen Ein- und Ausgängen, mit acht digitalen Eingängen inklusiv Modul- oder Kanaldiagnose, mit acht digitalen Ausgängen sowie mit acht universellen digitalen Ein-/Ausgängen (TBEN-S1-8DXP). Letzteres stellt sich selbsttätig auf die jeweils benötigte Konfiguration ein. Die Ausgänge der Module schalten zum Teil einen Strom von bis zu 2A. Im Laufe des Jahres 2015 werden neben den fünf Digitalmodulen auch analoge Geräte und ein IO-Link-Master folgen. Der Clou der Version mit vier Analogeingängen (TBEN-S2-4AI) ist, dass jeder Eingang nicht nur als Spannungs- oder Stromeingang konfiguriert werden kann, sondern auch PT100- oder Thermoelemente angeschlossen werden können. Der Kunde kann so mit einem Gerät bis zu vier alternative Module ersetzen. Bislang hat man in Applikationen, in denen verschiedene AI-Signale vorkommen, mehrere Module einsetzen müssen. Bei der typischen Vier-Kanal-Granularität blieben daher oft viele Kanäle ungenutzt. Mit dem universellen Analog-Eingang der TBEN-S kann die gleiche Applikation künftig mit deutlich weniger Modulen und damit auch zu geringeren Kosten realisiert werden. Eine Variante mit vier IO-Link-Ports rundet die Angebotspalette ab.

Komplexität reduzieren

Die klassischen Multiprotokoll-Vorteile, die Turck bereits seit zwei Jahren in immer mehr I/O-Lösungen einsetzt, gelten auch für die TBEN-S-Familie. Kunden, die unterschiedliche Ethernet-Protokolle einsetzen, reduzieren mit Multiprotokoll-Geräten effektiv die Zahl der vorzuhaltenden Gerätevarianten. Maschinenbauer, die ihre Maschinen sowohl mit Rockwell-Steuerungen (Ethernet/IP) als auch mit Siemens-Steuerungen (Profinet) anbieten, können mit Multiprotokoll-I/O-Geräten eine einheitliche E-Planung für zwei Maschinen-Versionen verwenden. Mit den Geräten der TBEN-S-Reihe gilt dies nun selbst bis zur untersten I/O-Ebene. Darüber hinaus gibt es Kunden, die Multiprotokoll-Module in der klassischen Automatisierungstechnik an Steuerungen mit Profinet oder EtherNet/IP verwenden. Ihre Mess- und Prüftechnik in der Qualitätssicherung nutzt aber PC-basierte Systeme. Hier können dank Modbus TCP die gleichen Module wie in der Fertigung eingesetzt werden.

Ausblick

Die Schlagzahl in der Halbleiterbranche ist hoch. Alle paar Monate kommen neue Chip-Generationen auf den Markt. Seit Turck 2012 die erste Multiprotokollgeneration vorstellte, sind schon zwei Mal leistungsfähigere Chips in die Geräte eingebaut worden. Mit der beschriebenen Strategie wird es daher nicht allzu lange dauern, bis Turck die nächste Chip-Generation in seinen Geräten verbauen kann. Mit Blick auf die dynamische Entwicklung in der Halbleitertechnik dürften die Chips auch in Zukunft günstiger werden und sich somit für den Einsatz in weiteren Produktgruppen bei Turck qualifizieren.

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Hans Turck GmbH & Co. KG
http://www.turck.com

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