Balluff zeigt auf der Messe SPS den multifunktionalen Condition-Monitoring-Sensor BCM. Dieser bietet Anlagen- und Maschinenbetreibern eine preiswerte, kompakte und leicht nachzurüstende Lösung für die kontinuierliche Zustandsüberwachung und das automatisierte Monitoring von Grenzwerten. Der Sensor erfasst unterschiedliche physikalische Größen wie Vibration, Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Magnetfeld und verarbeitet diese direkt on board. Auf Basis dieser Zustandsdaten lassen sich Anomalien frühzeitig erkennen, Wartung- und Instandsetzung vorausschauend planen und somit ungeplante Stillstände vermeiden.
Neuer 3D-Sensor für Elektronik und Halbleiter
AT – Automation Technology hat die neue 3D-Sensorserie XCS auf Highend-Applikationen in der Elektronikbranche ausgerichtet.