Bopla präsentiert mit BoVersa ein neues Gehäusesystem, das flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten sowie ein Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung bietet. Es eignet sich vor allem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systeme. Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich zusammen aus den Komponenten Unterteil, Oberteil und Frontrahmen, die beliebig miteinander kombiniert werden können. Neben der klassischen Kunststoffausführung können Kunden auch ein Gehäuseunterteil aus Aluminiumdruckguss mit eingeformten Kühlrippen und Befestigungslaschen wählen. Der offene Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays, während die geschlossene Variante eine klare Optik oder individuelle Designs ermöglicht. Die Gehäuseteile lassen sich in verschiedenen Farbstellungen kombinieren
