Kameras & Komponenten
Sensopart (www.sensopart.com) hat mit dem Vision-Sensor Visor XE – laut eigenen Angaben – den aktuell schnellsten KI-Vision-Sensor vorgestellt. Dieser zeichnet sich durch seine hohe Geschwindigkeit und Leistungsfähigkeit aus (330 Codes/s), und arbeitet vier mal schneller als die bisherigen Modelle. So erzielt der Code Reader Lesegeschwindigkeiten unter 40ms bei 5MP Auflösung. Im Bereich KI bietet die neue Reihe eine achtfach höhere Klassifikationsgeschwindigkeit. ++ Die Vision Unit Illuminated (VUI) Serie VUI2000 von Beckhoff (www.beckhoff.com) ist eine kompakte Einheit aus Kamera, Beleuchtung und fokussierbarer Optik mit Flüssiglinsen. Gleich vier neue Geräte (VUI2000/1-0216, 2000/1-0316) mit Farb- oder Monochrom-Sensoren, Schutzklasse IP65/67 und Auflösungen von 2,3 bis 3,1MP in der Brennweite 16mm erweitern das Sortiment. ++ B&R (www.br-automation.com) präsentierte seinen IP67 Blitz-Controller, der eine wiederholbare µs-genaue Synchronisation mit dem gesamten B&R-System und sehr schnelle Blitze (150ns rise time) erlaubt. Das System bietet Single-Wire-Verbindungen ohne zusätzliche Triggersensoren. ++ Die Monitoring-Kameras uEye SCP und SLE von IDS (www.ids-imaging.com) sind für die kontinuierliche Überwachung und Dokumentation von Prozessen ausgelegt. Die GigE-Kameras sind wahlweise mit Gehäuse oder als Board-Level-Varianten erhältlich, können mehrere Video-Streams ausgeben und verfügen über einen ISP mit automatischen Bildverbesserungsfeatures. Neben dem Standalone-Betrieb mit Webfrontend (HTTP) ist auch ein Event-basiertes Aufzeichnen im Kameraspeicher inkl. ´Blick in die Vergangenheit´ möglich. ++ Balluff (www.balluff.com) erweitert seine Produktfamilie der USB3-/GigE-Industriekameras BVS CA um Modelle mit SWIR-Sensoren. Die Kameramodelle der Serien BVS CA-GX0 und BVS CA-SF2 verwenden die Sony Sensoren IMX990, IMX991, IMX992 und IMX993 mit Auflösungen bis zu 5,3MP. Die Kameras verfügen über einen eigenen Bildspeicher. Bildvorverarbeitungen und -korrekturen sind dank FPGA bereits in der Kamera möglich. ++ Der Xelity-Hybridswitch von Murrelektronik (www.murrelektronik.de) verfügt über vier Daten- und vier 4A-Stromanschlüsse der NEC-Klasse 2, sodass der Anwender bis zu vier Kameras mit einem Switch betreiben kann. Außerdem kann er mehrere Switche als Daisy-Chain miteinander verbinden. Der IP67-Switch unterstützt GigE und Netzwerkmanagement mit Jumbo Frames, NAT, NAC oder QoS. ++ Basler und MVTec zeigten am Siemens Stand, wie Bildverarbeitung über das Industrial Edge Ökosystem in Automatisierungslandschaften integriert werden kann. Hierfür ist die Verwendung sämtliche Merlic Tools von MVTec (www.mvtec.com) möglich und bei Basler (www.baslerweb.com) können Anwender die regelbasierten Tools der vTools Software einsetzen. ++
KI & Embedded Vision
Damit KI-Vision-Modelle einfacher zu erstellen sind, hat Beckhoff (www.beckhoff.com) den Twincat 3 Machine Learning Creator entwickelt. Dieser erstellt auf Basis von Datensätzen automatisiert KI-Modelle. Die generierten Modelle können auch als standardisierte ONNX-Modelle außerhalb der Beckhoff-Produkte eingesetzt werden. Voraussichtliche Markteinführung des Creators ist Q2/25. ++ Das Brain Builder Tool von Sony Aitrios (www.aitrios.sony-semicon.com) führt Anwender durch die Schritte zum Beschriften, Trainieren und Erstellen von benutzerdefinierten KI-Modellen, wofür weder Code-Kenntnisse oder spezielle GPUs erforderlich sind. Die Software ist für den IMX500 optimiert und kann zusammen mit Raspberry PI KI-Kameras verwendet werden, die den intelligenten Sony-Bildsensor integriert haben und ca. 70USD kosten. ++ Eine Reihe von IPCs mit Nvidia-Grafikprozessoren hat Siemens (www.siemens.com) auf der SPS angekündigt. Neben No-Code-Tools zur Integration, Verwaltung und Ausführung industrieller KI-Lösungen umfasst das Industrial-Operations-X-Portfolio auch sofort einsetzbare Lösungen, wie Simatic Robot Pick AI.
Messtechnik und Vision mit 3D
Die neuen Time-of-Flight Lasersensoren von Wenglor (www.wenglor.com) ermöglichen dank OLED-Display eine einfache Konfiguration und zeigen den Abstandswert an (max. Reichweite 10m). Die Sensoren überzeugen mit hoher Empfangsempfindlichkeit, einer Reproduzierbarkeit von 3mm sowie einer hohen Fremdlichtsicherheit bis zu 100.000Lux. Durch den Einsatz eines Reflektors erfasst die Modellreihe P1PX2 keine natürlichen Objekte, sondern liefert ausschließlich Messergebnisse von einem darauf angebrachten Reflektor. Andere Objekte werden dadurch ausgeblendet. ++ Anomaly Detection beim Einsatz von 3D-Profilern ist demnächst mit den Gocator Produkten von LMI (www.lmi3d.com) möglich. Anfang 2025 erscheint hierfür das KI-basierte GoCheck Tool. ++ Premiere bei Contrinex (www.contrinex.com) hatte eine smarte 3D-Kamera, die in Q2/25 erscheint. Die Time-of-Flight Kamera mit QVGA-Auflösung (320×240 Pixel) und einem Arbeitsbereich von 300 bis 3.500mm, kommuniziert direkt mit der iOS und Android Begleit-App der Firma, so dass vordefinierte Anwendungsspezifische Algorithmen verwendet werden können. Nur 5 bis 10 Beispielbilder sollen zum Anlernen der jeweiligen Anwendung notwendig sein. ++ Der Lasersensor OptoNCDT 5500 von Micro-Epsilon (www.micro-epsilon.de) ist mit vier Messbereichen von 10, 25, 100 und 200mm erhältlich. Er bietet Messraten von 0,25 bis 75kHz und eine maximale Leistungsaufnahme von 5W. Die Präzision des IP67-Sensors zeigt sich in einer Linearität ab 1,5µm und einer Reproduzierbarkeit von weniger als 0,0015 Prozent. Der Sensor ist fremdlichtbeständig und lässt sich auch in stark beleuchteten Bereichen mit bis zu 50.000 Lux Umgebungslicht einsetzen. ++ Mitutoyo (www.mitutoyo.de) stellte erstmals auf der Messe aus und präsentierte dort u.a. seinen Laser-Sensor SurfaceMeasure 1008S. Der IP67-Sensor hat eine Genauigkeit von 20µm und eine Z-Wiederholgenauigkeit von 0,5µm bei einer maximalen Bildrate von 10kHz. ++ Das Volumenerfassungssystem Volume3D von Pepperl+Fuchs (www.pepperl-fuchs.com) besteht aus dem 2D-Lidar-Sensor R2000, einer Multi-Scan-Auswerteeinheit (MSEU) und dem Inkremental-Drehgeber ENI58IL. Der R2000 verfügt über einen Messdatenfilter und ist an einer Vorrichtung über dem Förderband montiert. Die MSEU verarbeitet die Sensordaten und ermöglicht eine direkte Übermittlung der volumetrischen Messdaten an andere Steuerungen, um Variablen wie den Mengenstrom zu erhalten. ++ Mit Palloc stellte Sick (www.sick.com) eine KI-gestützte, adaptive Lokalisierungslösung für die automatische Depalettierung mit Robotern vor. Sie vereint eine 3D-Snapshot-Kamera mit einem vorinstallierten neuronalen Netz sowie einem Deep-Learning-basierten Lokalisierungsalgorithmus. Anwender haben damit die Möglichkeit, nahezu unbegrenzte Varianten von gestapelten Kartons auf Paletten zu lokalisieren und und erhalten damit Positionskoordinaten für eine griffsichere Roboterbedienung. Die Kamera liefert bis zu 30 Vollbild-Farbbilder und 3D-Bildpaare/sec in hoher Auflösung.
