Das eTSN SDK von BE.Services hilft Herstellern von Automatisierungskomponenten dabei, die Technologie OPC UA FX und TSN zu integrieren und ihre Produktentwicklung zu beschleunigen. OPC UA PubSub in Kombination mit TSN bietet Automatisierern eine leistungsstarke Lösung, da sie eine standardisierte, sichere und deterministische Kommunikation in der industriellen Automatisierung ermöglicht. Das SDK basiert auf dem verbesserten Matrikon eFlex OPC UA-Stack, der speziell für Hardware mit geringem Speicherbedarf entwickelt und um die Unterstützung von PubSub und dem FX-Standard erweitert wurde. Zusätzlich enthält das SDK einen plattformunabhängigen IEEE802.1AS-PTP-Stack sowie eine Testsuite für die Validierung des TSN-Netzwerks. Der Stack ist auf jede TSN-kompatible Hardwareplattform portierbar, wobei bereits Portierungen für Intel, STMicroelectronics, Texas Instruments und Renesas verfügbar sind. Die Lösung ist flexibel einsetzbar und kann aufgrund ihres geringen Speicherbedarfs sowohl als Controller als auch als Device genutzt werden.
Einfacher Netzwerkaufbau per Plug&Play
Der neue Industrial-Eco-Switch von Wago mit 16GBit-Ethernet-Ports und einer Übertragungsrate von 10/100/1000MBit/s ist wurde für den Aufbau von kleinen und mittleren Netzwerken entwickelt.