F&S Bondtec setzte bis vor kurzem in seinen Desktop-Bondern ein ETX-Modul mit selbst entwickelten Boards ein. Mit der Überarbeitung der Baureihe 56 hat sich die österreichische Firma nun aber für eine passgenaue IPC-Lösung entschieden. Das sorgt für hohe Leistung und Funktionalität auf wenig Bauraum.