CLPA: Kooperation zwischen Asien und Europa
Auf der SPS IPC Drives 2015 wird ein Kooperationsprojekt offiziell bekanntgegeben, dass nach Angaben der CLPA große Bedeutung für europäische Unternehmen hat, die Maschinen und Automatisierungskomponenten für den asiatischen Markt bauen. Zudem sollen europäische Unternehmen profitieren, die Maschinen und Geräte aus Asien mit CC-Link IE verwenden wollen. Auf der Messe wird die Ankündigung einer Road Map erwartet, wie innerhalb rund eines Jahres eine ethernetbasierte Spezifikation erreicht werden soll. Der nächste Schritt wird dann vorrausichtlich die Entwicklung einer Schnittstelle sein, die den Bau von Maschinen mit beliebigem Protokoll ermöglicht. Neben der Ankündigung feiert die CLPA zudem 15 Jahre CC-Link als offenen Netzstandard.
Stand 2-540 in Halle 2
EPSG: Powerlink in Codesys integriert
Auf der SPS IPC Drives wird erstmals eine Powerlink-Master-Lösung für Codesys präsentiert. Entsprechend können Maschinenbauer von Powerlink-Vorteilen profitieren, wenn sie mit Codesys programmieren. Wie einfach die Integration funktioniert, zeigt das Unternehmen IBE.Services auf den Ständen von EPSG und 3S-Smart Software Solutions. Um für eine schnelle Verbreitung zu sorgen, ist ein einfacher Zugang unumgänglich. Deswegen steht das Powerlink-Plug-in kostenfrei über den Codesys-Store zur Verfügung. Auch der Kommunikations-Stack von Powerlink ist frei verfügbar.
Stand 410 in Halle 2
ETG: Master-Demo wiederaufgelegt
Ein besonderes Highlight am Gemeinschaftsstand der ETG in diesem Jahr ist die Wiederaufnahme der Ethercat-Master-Demo. Sie zeigt, mit welcher Interoperabilität und Offenheit Ethercat-Master-Systeme E/A-Module steuern. Auch die Multiachsapplikation ist in Nürnberg vor Ort und demonstriert, wie in einem Netzwerk 35 verschiedene Achsen 24 verschiedener Hersteller gleichzeitig betrieben werden. Für die einfache Navigation auf dem Stand sind die gezeigten Produkte in die einzelnen Automatisierungsdisziplinen unterteilt: vom Engineering über die Steuerungs- und Antriebtechnik bis hin zu Kommunikation und Sensorik. Technische Details sowie weitere Informationen zu den einzelnen Geräten erhalten Besucher über die auf den Wänden angebrachten Touchpanels. Daneben erwarten den Besucher Multi-Vendor-Produktpräsentationen sowie Live-Demonstrationen.
Halle 2, Stand 338
PI: Verfügbare Technik für Industrie 4.0
Die Nutzerorganisation von Profibus und Profinet will auf der SPS IPC Drives erstmals das Thema Industrie 4.0 aktiv aufgreifen, um schon heute verfügbare Technik zu diskutieren. Ein Beispiel ist das Papierflieger-Modell, das bei speziellen Falt- und Wendemechanismen die parallele Profinet-IO- und TCP/IP-Kommmunikation sowie die Standardisierung der Schnittstellen aufzeigt. Ein weiteres Beispiel ist eine Live-Demonstration für die Prozessautomatisierung, die den Nutzen der Digitaltechnik für Endanwender und Anlagenbauer aufzeigt. PI demonstriert die Implementierung von FDI, den einfachen Gerätetausch, die Diagnose gemäß der NE107 und den damit verbundenen Anwendernutzen. IO-Link präsentiert sich mit über 150 Produkten von mehr als 32 Herstellerfirmen, um dem Besucher vor Ort einen Überblick über das auf dem Markt erhältliche Angebot zu geben.
Halle/Stand 2-220/221
Sercos International: Software statt spezifischem Masterbaustein
Der Anbieter des Sercos-Busses stellt auf der Nürnberger Messe eine SoftMaster Demo vor. Sie basiert auf einem SercosIII-SoftMaster-Core, der in Kooperation mit Bosch Rexroth entwickelt wurde und als Open Source zur Verfügung gestellt wird. Damit kann auf einen spezifischen Masterbaustein in Form eines FPGAs oder ASICs verzichtet werden. Stattdessen kommt ein Standard-Ethernet-Controller zum Einsatz und die SercosIII-Hardware-Funktionen werden in einer host-basierten Treiber-Software emuliert. Mit diesem Implementierungsansatz soll für viele Applikationen ausreichendes Echtzeitverhalten sichergestellt weden. In bestimmten Fällen können sogar Synchronität und Verfügbarkeit im Bereich eines hardware-basierten Masters erzielt werden. Der SoftMaster wird künftig unter einer Open-Source-Software-Lizenz für die allgemeine Nutzung im Software Pool der Nutzerorganisation zur Verfügung gestellt.
Halle 2, Stand 440
ODVA: Maschinendaten-Modellkonzept
Ein Thema am ODVA-Stand ist sicherlich das ODVA-Maschinendatenmodells. Auf der 17. ODVA Industrie Konferenz hatte Prof. Detlef Zühlke angekündigt, dass der Smart Factory-KL-Demonstrator einen Machbarkeitsnachweis der Implementierung enthalten wird. Das ODVA Maschinendatenmodell ist das Resultat einer Initiative der ODVAin Kooperation mit Sercos International und der OPC Foundation. Die OMI Initiative hat ihren Fokus auf der Integration von Fertigungsmaschinen und der Standardisierung von heterogenen Kommunikationsschnittstellen, um standardisierte Berichtsmethoden und Tools für Maschinen zu ermöglichen. Um Standards in diesem Bereich zu entwickeln hat der ODVA eine Sondergruppe gegründet, an der auch Bosch Rexroth, Rockwell Automation und Schneider Electric teilhaben.
Halle 2/458
VNO: Neues 3D-Druck-Verfahren mit Varan
Messe-Highlight der Varan-Bus-Nutzerorganisation ist das neuartige additive Fertigungssystem Freeformer des deutschen Maschinenbauers Arburg. Basierend auf 3D-CAD-Daten lassen sich funktionsfähige Bauteile schnell und ohne Spritzgießwerkzeug aus qualifizierten Standardgranulaten herstellen. Zur sicheren und schnellen Datenübertragung ist der echtzeitfähige Ethernet-Bus Varan im Einsatz. Anders als bei der herkömmlichen additiven Fertigung (3D-Druck), werden beim AKF-Verfahren Standard-Granulate wie beim Spritzgießen aufgeschmolzen und das Bauteil schichtweise aus kleinsten Tropfen gefertigt. Auch die Herstellung von Bauteilen aus zwei Komponenten ist so möglich. Varan liefert hier kurze Zykluszeiten, hohe Verfügbarkeit und Datensicherheit.
Halle 2, Stand 460.
AutomationML: Kurz vor der Veröffentlichung
Der AutomationML e.V. ist auch in diesem Jahr wieder Aussteller auf der SPS/IPC/Drives. Dokumente wie das Whitepaper Teil 6 \“AutomationML and eCl@ss integration\“ und die Best Practice Recommendation \“OPC UA Information Model for AutomationML\“, stehen kurz vor der Veröffentlichung. Die Inhalte dieser Dokumente werden auf der Messe präsentiert. Der Grundstein dafür wurde 2013 ebenfalls auf der SPS/IPC/Drives gelegt durch die Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding mit dem eCl@ss e.V. und der OPC Foundation.
Halle/Stand 6-213.
