Adaptive System-on-Modules für AI-Applikationen an der Edge

Bild: Xilinx Inc.

Xilinx hat sein neues Kria-Portfolio mit adaptiven System-on-Modules (SOMs) vorgestellt. Mit vollständigem Software Stack und vorkonfigurierten beschleunigten Applikationen in Produktionsqualität sollen die adaptiven SOMs eine neue Methode zur Bereitstellung des adaptiven Computing für AI- und Software-Entwickler bieten. Das erste im Kria-SOM-Portfolio verfügbare Produkt, das Kria K26 SOM, zielt spezifisch auf Vision AI Applikationen in Smart Cities und Smart Factories. Das K26 SOM basiert auf der Zynq UltraScale+ MPSoC Architektur, die einen Quad-Core Arm Cortex A53 Prozessor enthält, daneben mehr als 250K Logikzellen, sowie einen H.264/265 Video Codec. Das SOM umfasst außerdem 4GB an DDR4-Speicherplatz und 245 IOs, über die es mit nahezu jedem Sensor oder Schnittstelle verbinden kann. Mit 1,4 Tera Ops an AI-Compute-Leistung dem Entwickler die Erstellung von Vision -I-Applikationen mit dreifach höherer Performance als GPU-basierte SOMs bei geringerer Latenz und Leistungsverbrauch ermöglicht. Die Kria SOMs nutzen die Leistungs-, Performance- und Flexibilitätsvorteile der adaptierbaren Hardware von Xilinx – in Form produktionsreifer adaptiver Module. Sie ermöglichen einen schnellen Einsatz durch Bereitstellung einer End-to-End Lösung auf der Board-Ebene mit vorkonfiguriertem Software Stack. Im Unterschied zum Chip-down-Design erlauben sie dem Entwickler, an einem weiter fortgeschrittenen Punkt im Designzyklus anzusetzen. Damit kann die Zeit bis zum Einsatz um bis zu neun Monate verkürzt werden.

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.