Embedded Industrial Computers für Sicherheitsüberwachung

Durch die stets steigende Anzahl smarter Geräte in der vernetzten Welt wird das moderne Leben immer bequemer. Wenn jedoch alles vernetzt ist, steigen Sicherheitsrisiken und die Menschen werden sich diesen immer bewusster. Unabhängig von der Umgebung müssen smarte Überwachungssysteme Funktionen erfüllen wie Bild- und Objekterkennung, Bewegungserfassung und Bildschirmwarnungen zur Unterstützung der Katastrophenhilfe, Verkehrsverwaltung, Informationssammlung und Datenintegration.

Bild: Cincoze Co., Ltd.

Drahtgebundene Hochgeschwindigkeits-IP-Kameras von heute verwenden Power-over-Ethernet, was Strom über existierende Netzverkabelung bezieht, statt eine separate Stromquelle zu erfordern. In der Architektur smarter Überwachungssysteme verursachen mehrere IP-Kameras, die gleichzeitig angeschlossen sind, eine zusätzliche Belastung des Netzes, was zu einer instabilen Bildübertragung und einer unzureichenden PoE-Stromversorgung führt. Die Diamond-Serien der Embedded Industrial Computers von Cincoze verfügen über mehrere eingebaute IEEE802.3at PoE+-Anschlüsse, die jeweils bis zu 25,5W erbringen und somit den Stromanforderungen jeder Hochgeschwindigkeits-IP-Kamera entsprechen sowie alle verbundenen Endgeräte stabil antreiben.

Die Diamond-Serien unterstützen zudem SDD-, HDD- und mSATA-Speicheroptionen und umfassen einen PCIe x4 NVMe SSD Slot, der große Datenmengen schnell übertragen sowie darauf zugreifen kann. Zu den RAID-Optionen zählt RAID 0/1/5/10, der einen effektiven und sicheren Speicher bereitstellt. Für einen schnellen Zugriff auf Notfallmaterial ist der Speicherbereich von dem Wartung-Frontpanel aus zugänglich. Auf Daten kann leicht zugegriffen werden, das System ist einfacher zu warten und Plug&Play wird unterstützt. Zudem umfassen sie Optionen für die 8./9. Generation von Intel- Xeon- und Core-CPUs zur Bereitstellung von Bildanalysen in Echtzeit, schnellen Benachrichtigung und Warnung sowie Überwachung von Bedingungen vor Ort. Die Serie ist für einen breiten Temperaturbereich von -40 bis 70°C sowie eine Stoßfestigkeit von 5/50 Grms konzipiert und verfügt über Sicherheitsmechanismen wie eine elektrostatische Entladung und einen Überstrom- und Überspannungsschutz. Viele Modelle entsprechen EN50155 (nur EN50121-3-2) und E-Mark.

Cincoze Co., Ltd.

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.