Zertifizierung für neueste Verfahren von TSMC

Mentor, a Siemens business, gibt bekannt, dass einige seiner IC-Designtools nun für die branchenführenden N5- und N6-Technologien von TSMC zertifiziert wurden. Außerdem wurde die Zusammenarbeit zwischen Mentor und TSMC auf Basis der 3DStack-Technologie der Calibre-Plattform weiter ausgebaut, die damit die Packungsplattformen von TSMC unterstützt. Ebenfalls gibt Mentor bekannt, dass die AFS-Plattform jetzt die Designplattform von TSMC für Mobiltechnologie und Hochleistungsrechner (HPC) unterstützt. Durch die Zertifizierung können Kunden von Mentor, die Analog-, Mixed-Signal- und Hochfrequenz-Designs (RF) für HPC-Anwendungen entwickeln, ihre Chips zuverlässig für die aktuellen Technologien von TSMC verifizieren. Außerdem sollen die 3DStack-Packungstools von Calibre in Zukunft ebenfalls Unterstützung für die CoWoS-Packungstechnologie von TSMC bieten, die einen Silizium-Interposer als Lösung für Inter-Die Port-Verbindungschecks und Calibre xACT für parasitäre Extraktion umfasst.