Leica und PMD entwickeln ToF-Objektiv
Im Rahmen des Mobile World Congress 2019 zeigten Leica und PMD das Ergebnis ihrer strategischen Partnerschaft in der Entwicklung von Objektiven zur 3D-Tiefenmessung für das Smartphone-Segment.
Das Holkin-Modul nutzt ein Leica-Objektiv, das für den 3D-Bildsensor IRS2771C von PMD entwickelt wurde.